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鉬銅合金——熱沉
熱沉設備常見應用于微波流量承載熱量散發底托、微波射頻電子元件熱量散發底托、融合控制電路熱沉、半導體芯片激光行業器熱沉、光流量信息模塊電源底托、電動伸縮氣車IGBT信息模塊電源熱量散發等行業領域。
應用領域
虹鷺的高穩定性熱沉其中包括很多鋼材牌號的WCu、MoCu、CPC、Ag-Dia、Cu-Dia等品牌款型，在穩定高導電性的也，可在相對較大規模內緩解熱澎脹指數，足夠不同于的應該用場所。熱沉品牌多利用于徽波承載水冷排熱底架、頻射元件水冷排熱底架、集成式集成運放熱沉、半導體技術激光機器器熱沉、光安全可靠功能方案底架、電動三輪小汽車IGBT功能方案水冷排熱等行業。


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